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制程能力

技術與應用 / Application

 

序號
項目
能力
1
PCB層數
1-12層
2
最小線徑/線距(H/H OZ)
3 mil (0076 mm)
3
最小線徑/線距(1/1 OZ)
3 mil (0.076mm)
4
最小成品孔
4 mil (0.1 mm)
5
層與層對準度
±3 mil (±0.076 mm)
6
最小防焊橋
3 mil (0.076 mm)
7
外型精度
+/-4 mil (±0.1 mm)
8
縱橫比
10:1
9
最小板厚 、最大板厚
8 mil (0.2 mm) 120mil(3.0mm)
10
表面處理
無鉛噴錫、沉金、 化錫、OSP、化銀

 

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